双排引脚贴片IC表贴芯片如何焊接，贴片IC芯片是电子硬件接触最多的元器件之一，硬件工程师的基本功就是焊接，那么贴片的IC芯片该如何焊接比较方便呢？下面介绍双排引脚的。
贴片芯片引脚怎么识别 1、有横杠的芯片辨识方向对于有的双列直插或者双列贴片而言，芯片的表面有一条横向，这条横向就是芯片引脚的方向辨识点。芯片平放，横杠左侧的是第一个引脚，右侧是最后一个引脚，引脚标号按照逆时针方向递增，2、有圆点的芯片辨识方向这种圆点方式的标识方法，对于双列直插芯片而言非常常见。这个圆点就是方向辨识点。其标识方法跟带横杠的标识方法类似。将芯片平放，圆点左侧的是第一个引脚，圆点右侧的是最后一个引脚。引脚的编号按照逆时针方向递增。3、有豁口的芯片辨识方向用半圆形状的豁口作为方向辨识点，是最常见的。豁口左侧是第一个引脚，豁口右侧是最后一个引脚，按照逆时针方向递增。4、没有标识点的芯片辨识方向还有很多芯片，其表面既没有圆点，也没有横杠，也没有豁口，只有字母丝印。对于这种芯片，将芯片正放，使丝印的方向为正方向，则左侧引脚就是第一个，右侧的是最后一个引脚，编号递增方向也是逆时针。5、有圆点的芯片辨识方向LQFP四方扁平封装类的芯片比较常见，这类芯片是用圆点来标识的。圆点左侧是第一个引脚，则另一条边的引脚是最后一个引脚。递增方向按照逆时针方向。
什么是贴片封装 贴片是电子产品小型化、微型化的产物，在焊百装时，它不需要过孔，焊接面和器件在一面。这样的器件形式，被叫做贴片封度装。众所周知，IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。贴片封装说的很直接清楚了，“贴片是电子产品小型化、微型化的产物，知在焊装时，它不需要过孔，焊接面和器件在一面。这样的器件形式，被叫做贴片封装”。贴片封装是一类的封装技道术的统一称呼，它包括多种封装形内式和技术，其中有(1)SOP(2)LQFP(现在低频最常见的一种了吧(3)PLCC(4)QFN(5)BGA等等。大家发现这些封装形式的共同点，简单称呼为贴片式封装。其中包含很多种封装形式的，贴片只是大家习惯熟悉的称谓，不太准但又简容明扼要。
