PCB常用封装说明 TO－126H和TO-126V 场效应管 TO 整流桥 D－44 。16．CERDIP 陶瓷熔封双列17．PBGA 塑料焊球阵列封装 18．SSOP 窄间距小外型塑封 19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装 20．FCOB 。
如何识别CPU封装类型？ 如何识别CPU封装类型，所谓“封装技术”，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观，并不是真正的CPU内核的大小和面貌，。
焊接芯片连锡了怎么办？ 把烙2113铁头清理干净，蘸焊膏往引脚朝外的方向托，一次处5261理不干净，重复这个动作4102。因现在线路板工1653艺设计越来越复杂，引线脚间距越来越密而产生的波峰焊接后连锡现象。改变焊盘设计是解决方法。如减小焊盘尺寸，增加焊盘退出波侧的长度、增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法。波峰焊接后熔融的锡浸润到线路板表面后形成的元器件脚间的连锡现象。这种现象形成的主要原因就是焊盘空的内径过大，或者是元器件的引脚外径过太小。扩展资料：减少连锡的方法1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形，如采用短插次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正。3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度4、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。参考资料：-连锡
