SMT焊锡膏和贴片红胶有什么区别? 红胶在SMT表面贴装技术中是给贴片起到固定作用的,它的主要目的是将贴片粘接在PCB线路板上。锡膏除了达到粘接的目的之外,还起到SMT贴片器件与焊盘之间的连接导通作用。所以红胶和锡膏两种在SMT工艺中有很大的区别,在实际的使用过程中,可以根据不通的操作选择不同的胶粘剂,红胶以及锡膏可以在同一块PCB线路板上实现。从品质角度来说:SMT贴片红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件,容易掉件;相比锡膏,SMT贴片红胶板受储存条件影响更大,潮气带来的问题同样是掉件;而锡膏,SMT贴片红胶板在波峰焊后的不良率会更高,典型的问题包括漏焊。从工艺角度来说:SMT贴片红胶采用点胶工艺时,当板上点数多,点胶会成为整条SMT线的瓶颈;SMT贴片红胶采用印胶工艺时,要求先AI后贴片,且印胶位置要求很精确;锡膏工艺要求使用过炉托架。SMT贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体.红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等.根据红胶的这个特性,故在生产中,利用贴片红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。焊锡膏是SMT中不可缺少一种材料,它经过加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上,。
SMT贴片加工使用红胶或黄胶的原因是什么? SMT贴片胶也称为贴片加工接着剂、贴片加工红胶,通常是红色的(也有黄色或者白色的)膏体中均匀地分布着
smt红胶是什么?SMT辅料,红胶生产工艺是SMT工艺生产的一种,一般跟插件配合生产,利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片电子物料,然后再过回流焊固化,再插件,再过波峰焊。