对电容进行点胶固定，用什么胶好？ 插件2113过后的点胶工序，主要目的5261是保护元器件在长期震动的过程4102中不会有脱落风险。1653一般汽车电子行业的PCBA流程中，都有插件后点胶工序。一般用白色硅橡胶或者黄胶。为了防止PCB板上的电容、电阻、扼流圈等零部件脱离，插件工序过后，必须用胶水将它们与PCB板牢固地粘结在一起。打胶通常分底面和侧面（少数出现在顶部），前者防止浮高间隙带来器件重心、重力负面影响，后者是器件之间抱团共同抗震。在点胶工艺要求越来越高的今天，三轴、四轴点胶机已经不能满足该工序的要求，主要原因是，垂直向下点胶的粘结效果不如倾斜点胶，一般倾斜20°左右即可，但是PCB上的插件如果比较密集，或者有的元器件高度很高，或者避免元器件和点胶针碰撞，在同一块PCB的插件补强点胶过程中，就不能始终维持20°，可能有的地方垂直向下点就可以，有的地方需要倾斜20°点，有的则需要倾斜35°点。传统的三轴、四轴点胶机都达不到要求。以前我们厂的这道工序都是人工搞的，现在都上五轴点胶机了，点胶效果不错。我们公司找的是苏州思高技术，专业五轴联动点胶方案供应商。他们的设备结构是XYZ三个直线轴+两个旋转轴，点胶的角度可以实时自动调节，自动旋转、倾斜点胶。做这。
请问smt元器件固定是需要底部填充胶吗？ 大多电子产品中都有用到smt表面贴装的smt元器件固定和BGA元件固定．smt元器件固定要分为过炉前和过炉后两种，1，过炉前smt元器件固定，主要是SMT贴片用到贴片红胶，2，过炉后smt元器件固定用胶，就像BGA元件固定，除了基本的把BGA元件焊接在pcb板上，还要用打胶固定，要防摔，防跌落，抗振，抗冲击，让BGA元件在pcb板上不易脱焊，电子产品从此更耐用，使用寿命更长，BGA元件固定胶这时可以用到汉思的底部填充胶，流动性好，固化快，粘接强度高，还易返修，多种颜色可定制。
贴片元件是如何大批量装配焊接的 怎么大家都说贴片元件底部有红胶？液晶等的贴片是有的，但电脑主板的贴片没有，怎样定位的我不知道！有东西粘住的 10年前在工厂混过半年，依稀记得那个机器叫SMT贴片机，。
