ps3薄机和厚机有什么区别 1、CPU和gpu不同：CPU和GPU芯片主要是90nm或者65m的工艺，发热量很大且耗电。厚机有不少都是发热过大导致芯片脱焊损坏的。2、制造工艺不同：厚机的话，芯片的制造工艺有差别，薄机主板集成度更高，省料。3、厚度区别：薄机好，散热好，厚机散热不好有GPU脱焊的问题。
HD4000的显卡怎么样？Intel GMA HD 4000显卡相当于笔记本的独立显卡GT610M的性能，性能一般般，下面是HD4000的显卡参数：显存容量：最大共享系统内存2G。。
ps3配置究竟是什么？ CPU主条目：CellPS3的核心，中央处理器（CPU）是采用2000年由SCEI/SONY/IBM/东芝共同开发的“Cell”处理器。Cell处理器是1PPE+8SPE而构成的异质多核心处理器，共有9个核心并列运作。以PowerPC为基础的微处理器，主频3.2 GHz1个VMX向量处理单元512KB L2快取内存7个以单一3.2GHz主频运作，运用于向量整数、浮点数运算的SPE（原8个，1个作为提升芯片良率的备援用]每个SPE可同时执行两道指令（dual-issue，有限制）每个SPE具备128个128bit SIMD通用暂存器每个SPE具备256KB本地端暂存内存（local storage memory）浮点运算能力：218GFLOPSSPE不能直接存取主内存，需通过DMA方式存取[5]GPUSCE与Nvidia共同开发的“RSX”（Reality Synthesizer）。封装与移动版显卡类似，4颗显示内存集成在GPU基板上。RSX显示核心是建基于nVidia的G70，与G70不同之处就是内存带宽只是128Bit，但就拥有类似Nvidia Turbo Cache的技术容许 RSX对XDR主内存作高速存取。图像处理器运作频率：550 MHz（有争议，可能为500MHz，但SONY后续并未公布详细规格）浮点数运算能力：150 GFLOPSFull HD（最大可输出1080p）1 channelMulti-way programmable parallel floating point shader 。
