芯片封装的导电胶和绝缘胶的区别 相信很多新手朋友都会问这2113个问题5261！那今天我就在这简单的说一下！绝4102缘胶：从字面上来理解当然是不导1653电的胶，主要用在直插LED封装，贴片LED封装上，用来固定双电极芯片常用的胶水。在这要说明一下双电极和大家看到的大功率双电极的理解是不一样的，这个比电极是讲正负二个电极都在同一个表面，而不是有一个面有二个焊点就是双电极。银胶：从字面上来理解，当然是有银的，价格要比绝缘胶贵，银就是用来导电的，众所周知的。所以主要用在LED大功率封装，直插LED封装和贴片LED封装等，都能用到，LED大功率封装不管是双电极还是单电极，都用银胶封装。而直插LED封装和贴片LED封装主要是用在单电极封装。在这要说明一下单电极，这个单电极是指LED芯片表面只有一个极，反面是另一个极。不管你的正面是几个焊点，只要他只有一个极性，我们都叫他单电极。本人不才，语言表达不是很强，还请高手多多指点！
bga芯片封装胶怎么清洗？ bga芯片2113封装胶属于环氧树脂胶，由于5261环氧树脂的化学特性使其在加4102热固化后出现1653玻璃体特性，硬度较高，采取一般的方式进行返修作业很容易造成焊盘脱落、PCB变形或损坏BGA。所以要更加注重清洗步骤：1.？将待返修的PCB板放置在托架上，使用热空气将BGA的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-280°C时，焊料开端消融，用摄子或刮刀前端除去BGA四周脆化的胶水，通过真空吸附装置应用细微的改变来毁坏最后的粘接力。2.？用与BGA形状接近的吸嘴固定BGA上表面，沿轴心左右轻轻转动，应用旋转发生的扭力使BGA从PCB板上脱离。假如不能顺利拿出，可以用镊子轻轻的撬动BGA四周，使其松动，然后取出。3.将BGA返修机的温度调整至80120°C上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。？？？4.如有必要，可以用工业酒精清洗修复面再停止修复。？5.最理想的修复时间是3分钟之内，因为PCB板在低温下放置太久能够会受损。如有产品需要或其它问题，可咨询东莞汉思化学。
请问微电子芯片封装胶该如何使用？ 微电子芯片封装胶使用方法：1、清洁待封装电子芯片部件.2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面，自然流平，确定无气泡.3、用烤箱烘烤，放入烤箱，设置温度和时间：150度，3～5分钟.胶水完全充分固化.如有其他关于芯片封装胶疑问，可询问底部填充胶厂商汉思化学。
