ZKX's LAB

0603封装的电子元件点红胶贴片后能不能过波峰焊 SMT焊锡膏和贴片红胶有什么区别?

2021-04-27知识6

跪求:SMT工艺流程资料,红胶制程和锡膏两大制程品质要点及工艺要求? SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要。

LED电源是什么 LED电源是电源中的一种,是向电子设备提供功率的装置,也是电源供应器。是通过变压器和整流器,把交流电变成直流电的装置,这个装置就叫做整流电源,也叫驱动电源。把能。

0603封装的电子元件点红胶贴片后能不能过波峰焊,就是会不会很容易造成假焊?可以过波峰焊。注意锡炉温度设置,注意走板速度,注意焊盘设置是否合理。

#0603封装的电子元件点红胶贴片后能不能过波峰焊

随机阅读

qrcode
访问手机版