为什么IC的封装基本是黑色的？而很少见其他的颜色 光照（包括紫外线）会影响晶体管的工作性能，所以外壳不能透光。黑色多见于塑料封装，有些陶瓷/金属封装…
关于电子元件的封装？像那些SOP/SOJ/SOT/IC……这些有关系么？是什么区别与联系？ 常见的直插式封装如双列直插式封装（DIP），晶体管外形封装（TO），插针网格阵列封装（PGA）等。62616964757a686964616fe4b893e5b19e31333264653466典型的表面贴装式如晶体管外形封装（D-PAK），小外形晶体管封装（SOT），小外形封装（SOP），方形扁平封装（QFP），塑封有引线芯片载体（PLCC）等。电脑主板一般不采用直插式封装的MOSFET，本文不讨论直插式封装的MOSFET。一般来说，“芯片封装”有2层含义，一个是封装外形规格，一个是封装技术。对于封装外形规格来说，国际上有芯片封装标准，规定了统一的封装形状和尺寸。封装技术是芯片厂商采用的封装材料和技术工艺，各芯片厂商都有各自的技术，并为自己的技术注册商标名称，所以有些封装技术的商标名称不同，但其技术形式基本相同。我们先从标准的封装外形规格说起。TO封装TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PA K。PAK封装的MOSFET有3个电极，栅极（G）、漏极（D）。
CPU核心温度和CPU封装温度是什么？ CPU核心温度是2113：CPU内部核心部分表面的温度5261.CPU封装温度是：CPU表面陶瓷的4102温度。CPU的核心温度，与外壳封装温度是有1653差别的，原因如下：一 CPU的封装，由PCB基板、芯片、导热材料、金属保护罩壳组成。其核心芯片工作时，会产生功耗发热，使芯片温度上升，故称为核心温度；其PCB板上的芯片与金属保护壳之间，填充有导热材料，将芯片工作时产生的热量，传导给外壳，再经散热器散掉。所谓封装温度，也就是俗称的金属外壳温度。二 打开外壳的CPU封装结构，其芯片上白色填充物质，即为导热性能极高的硅脂材料；导热硅脂仍然会有导热性能、传导效率参数限制，由此形成核心与外壳的温差
