芯片规模封装(CSP)有什么特点？.请生意经解答 CSP芯片规模封装(ChipScalePackage)和芯片尺寸封装(ChipSizePackage)。CSP是在BGA基础上发展起来的，被业界称为单芯片的最高形式，其定义为封装面积不大于1．2倍芯片尺寸的。
比BGA更小的封装形式CSP如何烧录？CSP封装就是芯片级封装，就是更小的PCB占板面积，更薄的封装。这种一般无法用芯片夹具来实现，因为太贵，大多采用在线编程的方式。。
csp封装是什么意思 led灯珠 CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
