在Altium Designer的PCB环境下一个贴片器件焊盘距离太近，在规则检查时通不过，应怎样设置才能通过啊？ 这个最好不要改整个design rules的clearance规则，应该在clearance规则下新建一个子规则，如图假设U1是你的器件，你可以随便给这个规则起个名字，就叫U1_PAD好了，方便自己记就行，然后在右侧的空白处填上这样两句语句，他的意思是【语法A 描述的东东】和【语法B 描述的东东】之间的安全距离是*，这个*就是下方你自己填的数值，比如我写的5mil图中的语法含义是“包含在U1里的所有焊盘”另外Manufacturing_Minimum Solder mask sliver里的规则也可以这样改
altium designer 10画PCB时，贴片封装器件的焊盘间距小于10Mil，求助，问题如下图…… 这是规则的问题，你可以在规则设置里面将焊盘间距改为就不会提醒了。
p c b 板l ay ou t比如贴片电阻底下可以走铜箔线吗？过孔可以放在贴片元件底下吗？ 第一个问题：比如贴片电阻在顶层，那么底层照样可以布线，没有关系，要想在顶层布线的话，要看贴片电阻是多大的，即看两个焊盘之间的距离是多大的，如果在两个焊盘之间再。
