产品工程师的前景怎么样? 请问产品工程师未来的前景怎么样,跳槽和升职空间如何?(关于做芯片,硬件方面方面)望大神们,可以相互…
什么是die size 半导体科技英语<;/div>;<;div>;die size是片晶的大小(或称为晶粒尺寸)<;/
芯片里的几十亿晶体管是怎么被塞进去的? 然后是通过什么串联起来的?首先“塞”这个动词你用的很生动,但错误引导大众对的芯片生产工艺的理解。芯片的几十个亿个晶体管,并不是那么那么生动地塞进去的,是在很薄的。
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芯片里的几十亿晶体管是怎么被塞进去的? 然后是通过什么串联起来的?首先“塞”这个动词你用的很生动,但错误引导大众对的芯片生产工艺的理解。芯片的几十个亿个晶体管,并不是那么那么生动地塞进去的,是在很薄的。