关于波峰焊和回流焊的问题！ 分数太少，不爽。1、点胶的作用是固定贴片元器件，不使它掉下来。2、你的PCB板，属于最复杂的板型，也就是双面贴片，一面插件。最好的板型是一面或两面SMT，这样体积最小，工艺也最简单。其次是一面贴片，一面插件。最差最复杂的就是你这种。3、你的标准流程：A面：SMT元件面（焊接面），THT焊接面。B面：SMT元件面（焊接面），THT元件面。标准工艺流程：B面锡膏，贴片，回流焊。翻转电路板（A面朝上），A面红胶印刷，A面贴片，翻转电路板（B面朝上），B面插件，然后过一次波峰焊即可，波峰焊直接会把A面SMT器件和THT器件的脚都焊好。点胶与红胶印刷的区别在于，点胶需要一个点一个点的点下来，如果电路复杂，元器件多，则耗时很长。而印刷的话，不受点数限制，一次搞定。问题在于，如果红胶印刷不能与锡膏印刷并行，只能有一个。在设计电路板的时候，如果不得不遇到你这种板型，则尽量让SMT器件都在A面，THT器件全部集中到B面，这样按照上面工艺，是效率最高的。不过，如果A面有温度敏感器件，这样的流程就不合适了。波峰焊对温度敏感器件有影响。
双面线路板如何过无铅回流焊炉 无铅回流焊炉的温度那么高，双面都是元器件的线路板如果过无铅回流焊炉会不会掉件呀？该怎么弄？无铅回流焊炉过双面板无非还是跟以前一样。
protel做PCB电路板的时候，怎么让双面板的背面也有元件 我规划的双面板，最后布上线后，怎么只有top面有元件，bottom面没有元件？双面板背面放器件主要是物理面积，还有。
