简要分析加工硬化，细晶强化，固熔强化及弥散强化在本质上有何异同 相同点：都是位错运动受阻，增加了位满运动的阻力，使得材料得到强化。不同点：①加工硬化：位错塞积、位错阻力和形成割阶消耗外力所做的功为其可能机制；②细晶强化：增加。
位错在金属晶体中运动可能收到哪些阻力 晶格阻力、晶界阻力（晶界阻碍位错运动，即位错塞积机制）、位错之间相互缠结，形成扭折与割阶，另外还有第二相粒子对其阻碍作用，分为不可变形微粒的位错绕过机制以及可变形微粒的位错切割机制.
如何理解位错塞积？ 如题 自己先答一个。个人对位错塞积的理解 1）界面可能比内部更牢固时，或者第二相粒子比本征原子更牢固时，或者形成不动位错（国内称固定位错，实为翻译得不好）时，位错。
