显卡芯片虚焊那么多，为什么不用像CPU一样的封装？这个问题不难。恩~你的想法貌似还行，但是这有一些问题：首先，使用插座，需要给显卡GPU配一个电路板（而不是现在这个结构。
显卡芯片虚焊那么多，为什么不用像CPU一样的封装？ 首先，使用插座，需要给显卡GPU配一个电路板（而不是现在这个结构，你参考一下CPU的设计），同时显卡上也要增加插座接口，这样会导致成本增加。而且设计插座，你知道的，插接元件要求在PCB板上打孔，这一大堆小孔会导致线路走线困难，那么这势必会增加PCB设计的复杂程度。然后，这样设计会增加体积，增加占据PCB的面积。这对台式机显卡貌似问题还是不大的，但是对笔记本显卡来说，致命。最后，采用插座设计，会导致GPU芯片的高度高于PCB板很多，导致显卡的散热器设计和安装不方便。其实这个并不一定是虚焊的问题，NVIDIA在08年发布的部分卡存GPU存在制造工艺的缺陷，导致显卡发热量高、蓝屏、甚至直接无法工作了。HP和DELL由于出货量大，显卡门给众多消费者留下了严重的阴影。许多消费者只有选择一些黑中介更换改良版显卡，但通常这一问题在不久之后仍然会出现，所以基本没太多用，更换一次的费用一般在200-500元之间，当时主要机型有戴尔D630和T61等采用独显的机型都存在这个问题。在笔记本狭小的空间里，CPU因为有主板的支持，所以它可任意更换，但显卡则不一样，狭小的面积以及架构使得它不可能像更换CPU一样自由进行更换，为了最大幅度的节约空间和提高主板的。
芯片的外延是什么意思，和封装以及衬底有什么区别？ 半导体发光二极管有 外延片、芯片、器件及应用产品，从产业链角度看有 衬底 制作、外延、芯片、器件封装、应用产品制作，衬底是基底，在衬底生长制作外延片，由外延片经。
