芯片对封装的要求是否越来越高？ 所以，芯片对封装的要求也越来越高，虽然封装的管脚数每年以20%的数目提升，但还不能完全解决问题，而且还带来了成本提高的问题，为此，怎样提供一个高带宽，低延迟的接口。
LED封装工艺 http：//bbs.ledwn.com/thread-3574-1-1.html 从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流密度，利用ITO薄膜技术令通过。
什么是键合线 键合线是：半导体封装用的核心材料，是连接引脚和硅片、传达电信号的零件，半导体生产中不可或缺的核心材料。只有1/4忽米直径的超丝线，生产键合线需要高强度超精密和耐高温的技术能力。键合线按材质可分为：键合金线和键合银线。键合金线条是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。在LED封装中起到一个导线连接的作用，将芯片表面电极和支架连接起来，当导通电流时，电流通过金线进入芯片，使芯片发光。键合银线是近两年来led、IC 行业内出现的替代传统金线的产品。由于近两年来黄金价格不断攀高，用于Led、IC封装用的金丝价格也不断增长，于此同时，产品价格却不断下降，因此，廉价的替代品-银合金线，便应时而出。
