请问微电子芯片封装胶该如何使用？ 微电子芯片封装胶使用方法：1、清洁待封装电子芯片部件.2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面，自然流平，确定无气泡.3、用烤箱烘烤，放入烤箱，设置温度和时间：150度，3～5分钟.胶水完全充分固化.如有其他关于芯片封装胶疑问，可询问底部填充胶厂商汉思化学。
大功率LED芯片封装用胶量大概是多少 银胶大概是0.01mg，做模顶的大概是AB胶各37mg，透镜的就用的少点。呵呵。
什么样的芯片封装底部填充胶好用？ 安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用
