SMT贴片工艺关于贴片胶和焊膏如何使用的问题 第一个问题：丝印同点胶是两种不同的生产工艺，视生产需求，选择其中一种，或一起使用；
SMT的基本流程 一、SMT工艺流程-单面组装工艺来料检测->；丝印焊膏（点贴片胶）->；贴片->；烘干（固化）->；回流焊接->；清洗->；检测->；返修二、SMT工艺流程-单面混装工艺来料检测->；PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）->；贴片->；烘干（固化）->；回流焊接->；清洗->；插件->；波峰焊->；清洗->；检测->；返修三、SMT工艺流程-双面组装工艺A：来料检测->；PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）->；贴片->；烘干（固化）->；A面回流焊接->；清洗->；翻板->；PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）->；贴片->；烘干->；回流焊接（最好仅对B面->；清洗->；检测->；返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。B：来料检测->；PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）->；贴片->；烘干（固化）->；A面回流焊接->；清洗->；翻板->；PCB的B面点贴片胶->；贴片->；固化->；B面波峰焊->；清洗->；检测->；返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。四、SMT工艺流程-双面混装工艺A：来料检测->；PCB的B面点贴片胶->；贴片->；固化->；翻板->；PCB的A面插件->；波峰焊->；清洗->；检测->；返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测->；PCB的A面插件（引脚打弯）->；翻板->；PCB的B面点贴片胶->；贴片->；固化->；。
SMT贴片工艺关于贴片胶和焊膏如何使用的问题 SMT贴片过程分丝印—点胶—贴装—固化—回流焊接—清洗—检测—返修这其中丝印和点胶这个工艺过程具体是什么样的，我个人认为。
