芯片的封装形式有那些？ 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中。
u盘和存储卡都是用什么芯片做成的 U盘主要抄由主控芯片、闪存袭(FLASH)等组成。主控芯片、闪bai存再加上其他的部件如du由USB插头、晶振zhi、稳压IC(LDO)、PCB板、dao帖片电阻、电容、发光二极管(LED)封装在一起构成了U盘。U盘的优点是读写速度快而且稳定，存储的文件不容易丢失，安全性能较高。手机内存卡，可以理解为U盘的闪存部份。它需要读卡器(或用手机上的读卡装置)才能读取卡内数据，读卡器相当于U盘的主控芯片。可见手机内存卡和读卡器相当分开的U盘。手机内存卡读写方面、安全性方面不如U盘，使用时间、次数不如U盘。
存储器芯片属于哪种集成电路？ 存储器芯片属于数字集成电路。RAM随机存取存储器 主要用于存储计算机运行时的程序和数据，需要执行的程序或者需要处理的数据都必须先装入RAM内，是指既可以从该设备读取。
