如何确定半导体是直接带隙还是间接带隙的？ 确定半导体是直接带隙还是间接带隙的可以用光致发光光谱。光效率很大的话差不多就是直接带隙，发光效率低的话就是间接带隙。直接带隙材料吸收光谱应该能比较明显地区分出本征吸收带和吸收边，变化相对较缓，而间接带隙材料比较陡峭。间接带隙半导体材料（如Si、Ge）导带最小值（导带底）和满带最大值在k空间中不同位置。形成半满能带不只需要吸收能量，还要改变动量。电子在k状态时的动量是（h/2pi）k，k不同，动量就不同，从一个状态到另一个必须改变动量。与之相对的直接带隙半导体则是电子在跃迁至导带时不需要改变动量。扩展资料：光致发光过程包括荧光发光和磷光发光。通常用于半导体检测和表征的光致发光光谱指的是光致荧光发光。光致发光特点：1、光致发光优点设备简单，无破坏性，对样品尺寸无严格要求；分辨率高，可做薄层和微区分析。2、光致发光缺点通常只能做定性分析，而不作定量分析；如果做低温测试，需要液氦降温，条件比较苛刻；不能反映出非辐射复合的深能级缺陷中心。参考资料来源：-光致发光光谱
一氧化锡与氧化锡区别是什么？ 1、分子式：一氧化2113锡又称氧化亚5261锡，分子式为SnO，其中锡4102的化合价为2价，氧化锡1653又称二氧化锡，分子式为SnO2，其中锡的化合价为4价；2、颜色：一氧化锡为蓝黑色金属结晶粉末；氧化锡为白色、淡黄色或淡灰色四方、六方或斜方晶系粉末；3、物理性质：一氧化锡沸点1080℃，密度6.45g/mL，氧化锡熔点1630℃，沸点1080℃，密度6.95 g/mL；4、化学性质：一氧化锡具有强还原性。用于催化剂、还原剂、亚锡盐的制备，在电镀中用于配制氟硼酸亚锡和其他可溶性亚锡盐。氧化锡是一种优秀的透明导电材料。它是第一个投入商用的透明导电材料，为了提高其导电性和稳定性，常进行掺杂使用，如SnO2：Sb、SnO2：F等。5、产生：一氧化锡：将二水合氯化亚锡用尽可能少的热浓盐酸溶解。在搅拌下慢慢添加碳酸钠水溶液制备一氧化锡。氧化锡：制备方法很多，包括固相合成法、液相合成法和气相合成法三类，每一类又分很多种方法。当前常用的方法有溶胶凝胶法，共沉淀法，电化学沉积法等。参考资料来源：—氧化亚锡（一氧化锡）参考资料来源：—氧化锡
直接带隙和间接带隙是怎么回事？ 直接带隙半导体材料就是导带最小值（导带底）和满带最大值在k空间中同一位置.电子要跃迁到导带上产生导电的电子和空穴（形成半满能带）只需要吸收能量.间接带隙半导体材料导带最小值（导带底）和满带最大值在k空间中.
