摄像头模组的 CSP和COB封装到底有啥区别？未来发展趋势是否是COB封装？ CSP与COB最大的差别就在于CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，COB没有相当于裸片。同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别，COB要低点。在生产加工的时候，CSP对灰尘点要求相对低点 sensor表面如果还有灰尘点可以返工修复，COB则不可。COB优势：可将镜片、感光芯片、ISP以及软板整合在一起，封装测试后可直接交给组装厂，COB 封装方式为较为传统的方式，取得Wafer 后，以Chip on Board 方式将die固定于PCB 板再加上支架及镜片作成模块，此生产方式重点为COB良率的控制，故具有生产流程短，e79fa5e98193e58685e5aeb931333337616630节约空间；工艺成熟及较低成本优势(约低10%)。COB缺点：COB 的缺点是制作过程中容易遭受污染，对环境要求较高，制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等，且若使用在相机模块当中，在摔落测试中，容易有Particle震出的问题。生产流程缩短，但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升，影响良率的表现。CSP优点：在于封装段由前段制程完成，CSP封装适用于脚数少的IC，制程设备成本较低、制程时间短，CSP的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当，适合应用于可携式电子产品。又因芯片及电路板上仅隔着锡球或凸块，可。
cob led 有三个引脚，一脚接正，一脚接负，还有一脚要接什么，量过了，不是接铝基板？ 标注+、-的以外的引脚通常什么都不需要接。有效引脚正常都应该标注，很可能是通用型铝基板，为制造不同型号产品而预留的引脚。用万用表分别测量一下+、-与这些引脚是否相通。驱动电压9-11V，电流150mA的参数，功率在1.5W左右，只有你说的3W的一半。要达到3W功率，要么电压增加一倍；要么电流增加一倍；要么电压电流参数没错，但COB芯片内部是并联的2个支路（如果电压参数不错，以电压合适、电流富余的直流电源，试着分别给包括无标在内的引脚通电，观察结果如果都不亮，即可排除这种可能）。COB与其它LED并无本质不同，只是将n个led芯片集中直接封装在如铝基板一类特定电路板上，结构紧凑、可靠性高，如此而已。前文所说电流富余是指电源能提供300mA及以上电流，如果正确接在正、负引脚间COB都不亮，除外COB损坏，真的就要考虑是供电电压不够的原因了。是不是直接加电压试，自己考虑清楚了，风险自负。还有个安全的试法，找一种led蜡烛灯配套的、输出电压自适应的恒流源（网上有售），输出参数 150mA，1~10（指能驱动串联的分立led个数，在此范围电压自适应），正确接线后，观察灯亮情况：如正常发光-COB两端测得的电压，即为正常的工作电压，电流确实是150mA；如。
求PCB板上芯片封装(COB)？ PCB板上芯片封装(COB)PCB板上芯片（ChipOnBoard，COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，。
