工程力学中正应力和切应力读什么啊 垂直于截面的应力分量称为正应力（或法向应力），用σ表示，读作sigma。相切于截面的应力分量称为剪应力或切应力，用τ表示，读作tau。杆件截面上的分布内力集度称为应力，。
“均匀形核”和“非均匀形核”的异同有哪些？ 相同点形核的驱动力和阻力相同临界晶核半径相等形成临界晶核需要形核功结构起伏和能量起伏是形核的基础形核需要一个临界过冷度形核率在达到极大值之前，随过冷度增大而增加。不同点与均匀形核相比，非均匀形核的特点：非均匀形核与固体杂质接触，减少了表面自由能的增加非均匀形核的晶核体积小，形核功小，形核所需结构起伏和能量起伏就小；形核容易，临界过冷度小；非均匀形核时晶核形状和体积由临界晶核半径和接触角共同决定；临界晶核半径相同时，接触角越小，晶核体积越小，形核越容易；非均匀形核的形核率随过冷度增大而增加定义均匀形核：新相晶核是在母相中均匀地生成，即晶核由液相中的一些原子团直接形成，不受杂质粒子或外表面的影响。非均匀成核：是指体系在外来质点，容器壁或原有晶体表面上形成的核。在此类体系中，成核几率在空间各点不同，由于模型内模型壁和杂质颗粒的作用，原子依附在其上而形核，进而降低了过冷度，使形核更加容易。自然界中的雨雪冰雹等的形成都属于非均匀成核。晶体缺陷对形核作用空位空位可通过加速扩散过程或释放自身能量提供形核驱动力而促进形核。此外，空位群亦可凝聚成位错而促进形核。位错位错可通过多种形式。
希望大家讨论一下弥散强化和沉淀强化的区别？ 沉淀强化与弥散强化 过饱和固溶体随温度下降或在长时间保温过程中（时效）发生脱溶分解。时效过程往往是很复杂的，如铝合金在时效过程中先产生GP区，继而析出过渡相（θ\"及θ。
