什么是半导体封装测试 如果从封装测2113试业的行情来解释，如上楼.如从封装5261测试的定义概念来讲4102，应该说：半导休的生产首先是芯片1653的生产，如二极管，三极管，集成电路，都是先芯片的生产，然后是为了加装引极，为了保护脆弱芯片的机械强度而进行的包封，这个工艺过程叫封装，然后为了剔除不合格品而进行按标准的各种测量和筛选，这个工艺过程叫测试.
芯片去封装过程解密，芯片封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、。
8脚封装电源芯片各引脚具体有什么功能呢？ 1脚(COMP)为误差放大器补偿脚。该脚与误差放大器反相输入端(VFB)之间应接入RC补偿网络，以改
