芯片封装原理是什么？ 采用黑胶的封装，是指COB(Chip On Board)封装吧。COB封装流程如下：第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的。
为什么要封装？ 由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的
计算机常识中为什么要对成品芯片进行封装？ 对成品芯片进行封装有两个目的：高性能的微处理器工作时会产生热量。这些热量可以通过冷却装置散发掉，散热板、散热片、小型风扇都可以有效地驱散有害的热量。。
