贴片led参数具体是多少 0805只是表示LED本身的一个尺寸而已，2.0 x 1.25x1.10nn具体参数需要看你要的是什么颜色，不同颜色所发出光的波长不一样，参数也就不一样，比如红光，它的电压可能。
SMT， SMC和SMD的关系是什么？ MC（Surface Mounted component）表面贴装元件 主要指一些无源元件，像电阻电感并不需分极性。SMD（Surface Mounted Devices）表面贴装器件 主要是指有源器件，像电容IC类。
跪求：SMT工艺流程资料，红胶制程和锡膏两大制程品质要点及工艺要求？ SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测、返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要。
