有个3.3v稳压芯片封装是SOT-25 的贴片5个脚上面标识DE=ROC 请问这是什么型号的芯片。谢谢 共3 zxf119129 LV.9 2020-02-05 关注 SP6641A/6641B1脚是输入 2 GND 地脚 3 VOUT 输出电压管脚，内部接分压电阻来稳压 4 SHDN 关断控制.5 VBATT 电池输入电压脚 。
大家都用什么bga封装加固胶？ 汉思化学可以根据您的要求为您提供相匹配的bga封装加固胶，底部填充胶通过流动性进入之后，快速固化达到粘接目的，而这个粘接之后不仅可以有防止脱落的效果，还有缓震抗震的效果，例如当产品掉落摔落的时候，底部填充胶就能起到缓震作用，可以很好地防止两个粘接的地方因为外力冲击而有所损伤。
bga封装大芯片要加胶固定吗？ bga封装需要底部填充胶，主要起到补强和加固的作用。底部填充胶可以迅速地渗透到BGA和CSP等芯片和线路板之间，具有优良的填充特性；固化之后可以起到紧张温度冲击及吸收外部应力，补强BGA与基板的衔接的作用，进而大大地增强了衔接的可靠性。BGA芯片封胶，典型应用于：IC智能卡芯片，CPU智能卡芯片，储存器智能卡芯片封装密封。汉思BGA芯片封胶特性：1、良好的防潮，绝缘性能。2、固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。3、同芯片，基板基材粘接力强。4、耐高低温，耐化学品腐蚀性能优良。5、表干效果良好。6、改良中性丙烯酸酯配方，对芯片及基材无腐蚀。7、符合RoHS和无卤素环保规范。BGA芯片封胶用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的牢靠性。汉思化学芯片底部填充胶是一种低黏度、高温固化的毛细管活动底部下填料(underfill)，活动速度快，任务寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。东莞汉思化学很高兴为您解答
