这个详细解释是很复杂的，我就简单说下：（集成电路不是板！就是集成电路）集成电路的最简单的意思就是说把某一部份电路用各种超小型半导体芯片的封装在一起，封装的外壳多为热固性塑料。就是我们常见的黑色的外壳。集成电路根据型号有不同的功能，平时我们看到一个电器里的电路板上有很多电子元器件，而集成电路就是把所有可能集成的电子元器件都压缩在一起集成电路不是芯片，可他里面有芯片，芯片的作用不只用于集成电路，所以别误解成只是集成电路
我国能生产光刻机吗？当然可以。我国上海微电子装备有限公司是专门研发和生产光刻机设备的科技公司。光核机技术水准在90纳米。无锡影速半导体科：-光刻机，我国，生产
问：SOP与DIP封装的区别 SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。简单区别就是sop封装的针脚为羽翼行封装，dip封装为直线型封装。很多单片机型号虽然不一样，但都是可以相互兼容使用的。举个例子：EN8P2712和EN8P2713，它们之间在很多时候都是可以互相替代的。
