绝缘板耐高温多少度 绝缘板因材料不同耐热2113程度也不5261同。比如：普通的电木板耐温120度左4102右、环氧板耐温130-155度左右、二1653苯醚板耐温180度，玻璃纤维绝缘耐温400度左右。绝缘板，又称绝缘胶垫，绝缘垫，绝缘垫片，绝缘毯。绝缘垫广泛应用于变电站、发电厂、配电房、试验室以及野外带电作业等使用。扩展资料由于绝缘板工作在室外，直接受大气条件的影响，在混合牵引铁路线上还要受油烟、水汽与煤粉的污染，表面容易粘附尘埃颗粒，导致绝缘漏电。电弧更使绝缘板表面碳化，碳痕呈不规则的树枝状分布在绝缘板表面损坏绝缘。因此要求绝缘板在制造时必须严格工艺要求，确保表面的光洁度，使其不易粘附污垢，具有良好的耐电弧性能。使用绝缘板前应对样品进行抗漏电痕迹性和耐电弧性试验，在达到国家IA2.5级水平和耐电弧标准要求后方可使用。参考资料：-绝缘板
环氧树脂电路板的耐温是多少？ 按IPC里面有一个关于无铅印制板的耐温标准，他有个T288的标准。意思是无铅印制板必须在288度的高温下15分钟内无其他不良现象。不过，现在好多印制板都达不到这种要求，除了一些环氧板，因为板子价钱方面的原因。所以很多板都是免强做无铅，温度也是控制在最低的230度，或更低Td也是印制板耐热性能的重要技术指标，它表示印制板基材的热分解温度，是指基材的树脂受热失重5％时的温度，作为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。对于普通的Sn-Pb焊料，因为焊接温度较低，一般的FR-4基材能够满足要求，所以在原来的标准中对印制板的基材没有此项性能要求。对于无铅焊接的温度较高，就必须考虑基材的热分解温度，通常基材的热分解温度分为：>；310℃、>；325℃和>；340℃三个等级，对于无铅焊接用的SMT印制板应根据板的尺寸大小、元器件安装密度和焊接的工艺温度应选用合适的Td等级的基材，因为Td值越高，基板材料的加工难度大、成本高。T288是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间，该时间越长对焊接越有利。对于传统的Sn-Pb合金焊接温度不高（220～230℃）印制板基材的耐热分解。
电路板那样的绝缘板有隔热功能吗？耐多少度高温？能长期处高温下吗？ 目前人类好像还没研制出能耐高温3000度的材料吧，神5神6火箭推进器喷嘴那里的温度估计也没3000度吧
