u盘和存储卡都是用什么芯片做成的 U盘主要抄由主控芯片、闪存袭(FLASH)等组成。主控芯片、闪bai存再加上其他的部件如du由USB插头、晶振zhi、稳压IC(LDO)、PCB板、dao帖片电阻、电容、发光二极管(LED)封装在一起构成了U盘。U盘的优点是读写速度快而且稳定，存储的文件不容易丢失，安全性能较高。手机内存卡，可以理解为U盘的闪存部份。它需要读卡器(或用手机上的读卡装置)才能读取卡内数据，读卡器相当于U盘的主控芯片。可见手机内存卡和读卡器相当分开的U盘。手机内存卡读写方面、安全性方面不如U盘，使用时间、次数不如U盘。
黑胶封装IC是什么芯片？ 我想做USB COM启动 我想做USBCOM启动 我的是 电话上的SD卡 用ChipGenius.exe 软件提是是黑胶封装IC 别的参数：设备名称：[H：]USB Mass Storage Device(USB 2.0 SD/MMC Reader USB Device)PNP。
如何区分黑胶体U盘和芯片U盘 黑胶体U盘和芯片U盘从以下三点可以区分：1、产品方向不同黑胶体U盘也叫半成品U盘，是最新技术。如今批量应用在迷你系列U盘产品上。芯片U盘采用各种零部件组合在一起体积较大，多用于常规普通U盘产品。2、防水、防震性能不同由于黑胶体U盘是完全封闭，掉在水里，因为水伤害不到工作元件，数据不会丢失。封装层采用独特材料，在隔热和耐压抗折方面做了充分考虑。根据测试结果黑胶体U盘，在100度的水里都不会丢失数据，而且能抗住一个卡车的重量。而芯片U盘采用各种零部件组合，零件都暴露在外，防水、防震性能不如黑胶体U盘。3、恢复难易程度不同由于黑胶体U盘是完全封闭，这样的封装对数据恢复却未必是一件好事，因为无法接触到FLASH闪存芯片，对恢复操作造成一定难度。而芯片U盘采用各种零部件组合相对黑胶体U盘比较容易。扩展资料：黑胶体U盘技术特点：1、质量保证，绝无假货黑胶体封装存储卡是从最原始的晶圆的采购开始，然后利用PIP封装技术将所有零部件一次性封装，卡片上没有一丝缝隙。要想仿造黑胶体封装技术最起码投资要在1亿元人民币以上进入BGA封装的门槛，让一些造假者只能知难而退，这也是黑胶体U盘没有假货的最主要原因。2、使用寿命长，省电节能。
