SMT贴片红胶属于什么领域,比如电子领域之类的。
SMT贴片红胶贴片元件过锡炉的时候不上锡是什么因素 你说的应该是过波峰焊时的情况吧,个人觉得有如下原因1、焊盘、元器件氧化2、助焊剂喷涂过少,未能有效清除氧化物质3、焊盘问题4、锡液氧化严重,需加锡条5、炉温曲线设置有问题,优化炉温曲线有什么不正确的地方,请各位同行多指教。
贴片红胶的涂胶步骤是怎样的? SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修。
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