知道芯片的型号，在altium designer中如何快速找到芯片的封装 1、找一个89C51贴片封装的规格书。2、tools-ipc footprint wizard。3、根据规格书要求选择封装的芯片类型。4、根据封装尺寸填写数据1。5、设置芯片散热区域大小。6、根据软件提供的步骤 一直点击next下，最后点击finish完成 结果如下。
芯片的外延是什么意思，和封装以及衬底有什么区别？ 半导体发光二极管有 外延片、芯片、器件及应用产品，从产业链角度看有 衬底 制作、外延、芯片、器件封装、应用产品制作，衬底是基底，在衬底生长制作外延片，由外延片经。
LED从芯片制作到外延，衬底，再到最后封装的过程 1.衬底是指蓝宝石晶棒或者是硅经过切片，清洗，还没有其他工艺加工的裸片。也叫基片。2.外延片是指经过MOCVD加工的片子。外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和、SiC、Si）上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。具体流程是衬底-结构设计-缓冲层生长-N型GaN层生长-多量子阱发光层生-P型GaN层生长-退火-检测（光荧光、X射线）-外延片芯片则是最后的工艺，在外延片上进一步加工的来的。具体流程是外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。
