怎么判断一个芯片封装技术是否先进，随着芯片集成度的提高，芯片的发热量也越来越大。除了采用更为精细的芯片制造工艺以外，封装设计的优劣也是至关重要的因素。。
常见芯片封装有那几种？各有什么特点？ 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点。
电子芯片封装的问题 我看着是以下意思，要是错了请见谅哦：上面讲的应该是电子方面，芯片贴片机器的说明。这个装置的功能是自动把芯片焊到指定电路板板上。电机用于提供动力。芯片吸盘用于吸取芯片，再把芯片放到电路板指定位置上。锡膏盘里面装的锡膏就是用于焊接的，锡膏在高温下会融化再次凝固后就把芯片焊接上去了。粘胶笔你可以理解为一个刷子，把锡膏刷到芯片上。料片定位盘就是用于在焊接时固定料片（电路板）。我解释了这么多，你再去看时应该看的稍微明白些了吧？
