amd芯片和英特尔芯片有什么区别 简单点说：1、侍毁两个品牌的CPU内核架构不同。2、AMD的性能没有英特尔的好，功颂谈旁耗和发热量比英特尔的高。3、AMD的集成核显性能比英特尔的好。4、AMD的制造工艺比英特尔的差一点。野橡5、AMD的CPU比英特尔的便宜。
英特尔为什么要致力于缩小386芯片的尺寸 英特尔宣布其2016年芯片称为Kaby Lake将继续使用14纳米的工艺。在2017年下半年才会进一步缩小晶体管，届时英特尔将转向搭载10纳米晶体管的Cannonlake芯片。在昨日的电话会议上，英特尔的首席执行官Brian Krzanich解释说：“最近的两个技术转型已经暗示我们现在的节奏已接近2.5年而不是2年。换句话说，迟来的10纳米工艺使摩尔定律往后推迟。英特尔即将达到硅晶片材料的10纳米极限，如果想要进一步发展就必须使用其它材料，例如IBM近日在处理器上使用的硅锗材料，可以达到7纳米。
英特尔芯片等级划分 的存放每个细胞2或3比特而不是一个多重细胞(MLC)的闪存技术。横跨各细胞的电压被划分成四个等级，使能其中任意一个2比特的可能组合为：00，01，10或11。StrataFlash技术在英特尔的ETOX闪存产品的基础上进行了发展。每个细胞3比特的技术，达到了电压的八个等级。参考：StrataFlash：A multilevel cell(MLC)flash memory technology from Intel that stores two or three bits per cell rather than one.The voltage across each cell is divided into four levels，enabling any of the possible combinations of two bits：00，01，10 or 11.The StrataFlash technology evolved out of Intel's ETOX flash memory products.Three bits per cell are achieved with eight levels of voltage.狐狸的分割线-相关信息：Intel推出了新型闪存芯片—StrataFlash美国当地时间本周三，Intel推出了新款闪存芯片StrataFlash，该芯片主要为手机、掌上计算机及其它无线设备而开发的。据Intel声称，该款新品的运算速度是目前同类产品的4倍。Intel表示，该芯片采用0.18微米工艺研制，有3伏和1.8伏两种。另外，该芯片还采用了一种新技术，可以确保应用软件直接从闪存中执行编码，而无需下载到。
