贴片胶的特性 ※连接强度：贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。点涂性：对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能：① 适应各种贴装工艺② 易于设定对每种元器件的供给量③ 简单适应更换元器件品种④ 点涂量稳定适应高速机：使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。快速固化的环氧胶粘剂，触变性能和无空气状态.非常适用于高速贴片机点胶，具有良好的胶点形状控制
贴片胶怎么使用 【SMT贴片红胶】CS2001是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，它具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用。适用于各种超高速点胶机(45，000～50，000DPH)，它按无公害产品的要求，开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。典型用途：在回流焊之前将SMT元件粘接在印刷电路板上。尤其适合要求低温固化的热敏元件的粘接或有快速固化需要的场合使用。
贴片胶的常见缺陷及分析 补充一点：一拖尾 原因：胶嘴内径太小；涂覆压力太高c胶嘴离电路板间距太大；胶粘剂过期或品质不佳；胶粘剂粘度太高；冰箱中取出后立即使用；涂覆温度不稳定；涂覆量太多；。
