硅芯片工艺到极限后怎么办？为什么还没有取代的材料？物理学家都在干什么？面前的最新进展是什么？ 理论上来说，硅芯片想要到达极限至少还得十年时间，而且这还是理论值，实际当中可能遇到更多的困难.理论上硅晶体管的最小尺寸是厚度0.2-0.3纳米左右，宽度和长度在5纳米以下.所以一般认为最小尺寸大约就是5纳米极限.现在.
芯片技术不断突破此起彼伏，现在已经到4nm，那么最终能够达到1nm或者更小吗？据我所知道的一些消息，芯片技术低于3纳米就会出现电子洞穿效应，以目前的技术可能还无法应对。
硅芯片工艺到极限后怎么办？为什么还没有取代的材料？物理学家都在干什么？面前的最新进展是什么？ 理论上来说，硅芯2113片想要到达极限5261至少还4102得十年时间，1653而且这还是理论值，实版际当中权可能遇到更多的困难。理论上硅晶体管的最小尺寸是厚度0.2-0.3纳米左右，宽度和长度在5纳米以下。所以一般认为最小尺寸大约就是5纳米极限。现在的硅晶体技术基本已经快到尽头了，比较可能的代替方案有三四种。一种是光电脑，也就是用光线作为介质代替现在的电流，以后计算机可以称为是“光脑”，而不叫电脑，现在主要的问题在于，光脑的光感应芯片尺寸问题和介质的光吸收问题，如果以上问题解决了，光脑只需要一个屋子大小的机器就能秒杀现在地球上所有电脑CPU加起来的计算能力的综合。第二种是塑料CPU，具体不清楚，但是确实是inter的研究方向之一第三种，就是用3D打印技术（或者类似的手段），提高单位体积内硅芯片的密度，使得CPU从“层”变成一个“块”，也就是从平面结构变成立体结构，这样能够把CPU计算能力以几何倍数的提升。以上三种都是比较玄幻，而且距离现在很远的技术，第四种就是碳纤维技术，这种比较可能，但是困难重重。
