怪不得高通CPU的手机占用运行内存这么高、图形处理能力这么强，原来高通芯片的显示内存是建立在运行内 这个不叫显示内存是封装在CPU里面，实际上现在新出的机子为了减小主板体积都将RAM的引脚做到CPU的正面（毕竟cpu和内存之间的引脚是比较多的），也就是说cpu的两面都是焊盘。这个只是两个独立封装的芯片叠焊在一起，就是所谓的pop。
刚接触POP封装，想知道是来料的时候上面一次IC和下面的IC已经焊好， 还是需要用在用回流炉焊两次？ 这个要根据情况来看的，比如TI的芯片，一般是让用户自己来帖上层芯片的。而对于三星的芯片，例如Exynos 4412，当你拿到芯片的时候，一般是贴好的，也就是说不用自己再贴上层芯片，和普通BGA封装的芯片一样用就可以。
3D封装的3D封装的分类 一：封装趋势是叠层封(PoP)；低产率芯片似乎倾向于PoP。二：多芯片封装(MCP)方法，而高密度和高性能的芯片则倾向于MCP。三：以系统级封装(SiP)技术为主，其中逻辑器件和存储器件都以各自的工艺制造，然后在一个SiP封装内结合在一起。目前的大多数闪存都采用多芯片封装（MCP，Multichip Package），这种封装，通常把ROM和RAM封装在一块儿。多芯封装（MCP）技术是在高密度多层互连基板上，采用微焊接、封装工艺将构成电子电路的各种微型元器件(裸芯片及片式元器件)组装起来，形成高密度、高性能、高可靠性的微电子产品(包括组件、部件、子系统、系统)。技术上，MCP追求高速度、高性能、高可靠和多功能，而不像一般混合IC技术以缩小体积重量为主。但随着Flash闪存以及DRAM闪存追求体积的最小化，该封装技术由于使用了金属丝焊接，在带宽和所占空间比例上都存在劣势，而WSP封装技术将会是一个更好解决方案。
