晶圆和芯片的定义分别是什么，它们的区别和联系分别是什么？ 晶圆2113是指硅半导体集成电路制作所用的5261硅晶片，由于其形状4102为圆形，故称为晶圆；在硅晶1653片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。芯片，指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。联系：芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。
晶圆芯片的厚度一般是多少？用什么测量仪器比较好呢？ 晶圆厚度会bai随着产品的迭代，du不断的更新，zhi尤其是后来的3D封装dao，对晶圆的厚专度要求会越来越高，通常属的测量方法是接触式，但缺点在于测量会对晶圆表面形成伤痕，非接触式测量会越来越受到重用，用光谱聚焦测量法或红光干涉法，都可以很好的得出TTV厚度数据，希望对您有帮助！Effecttek易泛特有这一块的设备，可以跟他们咨询一下，谢谢。
led里面5050是什么意思？还有晶元芯片除了30mil，还有哪几种？ 5050是2113SMD产品的一种封装外形，包含5050N 5050H 5050M等不同的支架规格，有52610.2W 0.5-1W 1.5W等多种规格，一般的4102尺寸外形为5.0mm（长）*5.4mm（宽，带BIN脚）*1.3mm(高）1653晶元芯片的尺寸也有很多中小功率的主要有8*12mil 8*15mil 10*16mil 13*13mil 15*15mil 10*20mil 10*23mil 10*30mil 12*28mil等等中大功率的有 20*20mil 20*34mil 24*24mil 23*45mil 28*28mil 30*30mil 35*35mil 38*38mil 42*42mil 45*45mil 50*50mil 单色光和蓝光/绿光的尺寸有些差异.具体你可以上晶元网站去浏览 www.epistar.com
