硅和氧气反应热方程式 这题关键要了解晶体2113硅和二氧化硅的结构，晶体5261硅中每个硅原子和4102周围4个硅原子连接成共价键，但它只拥1653有这些键的一半，即每个硅原子平均拥有2个硅硅键；而在二氧化硅中，每个硅原子和4个氧原子形成4根硅氧键（这四根键都属于这个硅）。所以Si(s)＋O2(g)＝SiO2(s)中，应该用2mol Si－Si 键能加1molO＝O键能去减4molSi－O键能，可得答案是C。
硅与氧气的反应 的确是放热反应.一个化学反应的放热与否与是否需要加热没有直接关系.比如物质在燃烧时会放热，但多数要点燃才行：氯化铵与氢氧化钡晶体反应吸热，但一接触就立即反应，无需加热.是否需要加热取决于反应物所处的环境能否提供反应所需的活化能（指的是化学反应中，由反应物分子到达活化分子所需的最小能量）.
硅和氧气反应热方程式化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差，参考下表键能数据和晶体硅与二氧化硅结构模型估算晶体硅在氧气中燃烧生成二氧化硅晶体的热化学方程式：Si(s)＋O2(g)＝SiO2(s)中，△H的值为（ ）Si－O O＝O Si－Si 键能/ kJ？mol－ 460 498.8 176 A．＋989.2 kJ？mol－1 B
