中国半导体产业的前景如何？ 今天文章主要来跟大家回顾一下我国芯片产业的发展历史，以此来对未来芯片产业的发展做一个展望。从中我们…
半导体行业有发展前景吗？ 从大的方面2113，前途有限。随着东南亚的廉价劳动力渐5261渐超过中国，未来10年以4102相对低端代工为主1653的大陆制造业 前途其实不能算很乐观的，如果国家不下大力气引导行业重点转移的话。半导体行业确实是电子行业的基石。但是 绝大多数利润都被上游design house和下游数码终端消费类电子产品制造商所获得。而剩下的半导体封装制造业 只是喝喝汤而已。小的方面，其实一直以来行业竞争都很激烈的，而非所谓的近两年，而且每年都会有不太景气的时候，每3~5年都会出现很不景气的时候。这个是全球而绝非只是中国大陆的产能过剩造成的。
半导体行业芯片封装与测试的工艺流程 封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面bai研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→du晶圆切割zhi（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封dao（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检版（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入权库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户
