半导体封装行业后道用的最多的设备是那些，能举例说明吗？ 在中国最大的封装厂家，后道常用设备。学习哪些有前途？虽然身在半导体行业，但对封装、后道常用设备这些都不熟悉，无法从技术上给予你任何可行建议。。
BPO在半导体封装中是什么意思？ 楼上说的是对的，点击错了，变成踩了。楼上说的是对的，点击错了，变成踩了。Ball pad openiing，是芯片上焊金线的 Pad 的尺寸 再看看别人怎么说的。
请教关于半导体封装之Molding 工艺 根据国际封2113装流程，Molding属于后段工程，目前大部分工艺5261都是半自动或全自动设备系4102统化封胶，人工的老式1653一冲一模式生产只用来试验打样；模具工艺是Molding的关键，封装胶的处理预热是另一个影响质量的原因，有大量参数必需要监控才能完善封胶程序。谨此大概介绍，实务上有大量细节未尽细说，谨供参考。
