芯片封装的简介 自从Intel公司1971年设计制造出4位微处理器芯片以来，20多年里，CPU从Intel 4004、80286、80386、80486发展到Pentium、PⅡ、PⅢ、P4，从4位、8位、16位、32位发展到64位；主频从MHz发展到今天的GHz；CPU芯片里集成的晶体管数由2000多个跃升到千万以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI（超大规模集成电路）达到ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，甚至可能达到2000根。这一切真是一个翻天覆地的变化。对于CPU，大家已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、PⅡ、Celeron、K6、K6-2、Athlon…相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁-芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI(Large Scalc Integrat~on)集成电路都起着重要的作用，新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP，QFP，PGA，。
各种芯片封装技术的差别主要在哪里 结构专利~散热技术，发光效率~应用环境，这个问题有点那个啥~
芯片封装有几种类型 天哪！你居然问这个！我用过的就有数十种！而且每一中的管脚还有区别！封装的材料有区别！我随便给你一些名字把！qfn/tqfp/pqfp/bga/pga/tssop/sop/sot/m-bga/dip/to263/cqfp/fcpga/lcc/plcc/clcc.太多了！
