电子厂组装部一般都是组装什么啊 一、2113电子类工厂装配部主要工作职责如下5261：1、对生产计划，4102信息进行落实并反馈；2、执行生产计1653划，遵守工艺，保质保量完成生产任务；3、生产设施的日常维护、保养和清洁；4、有效控制生产人员并提高作业技能；5、节约制造费用，提高效回率，减少损耗，降低成本；6、遵章守纪，安全生产。二、电子类工厂车间主管工作主要工作职责如下：1、按生产排期制定生产计划；2、负责生产上异常题点的解决及进行改善活动；3、为减少有答关不良品而制定相关的对策；4、为提高生产效率和熟练度制定相关的方案；5、负责本部门的5S之监督及工作教导；6、生产日报表、月报、加班申请之确认；7、负责产品的标识和确保产品质量；8、有关产品的纠正和预防措施的责任；9、指导和考核下属。扩展资料：去电子厂工作需要注意什么：1、了解电子厂基本情况有的朋友在找电子厂工作的时候，可能是通过内部的推荐或者一些相关中介的介绍。但是大家在和对方接洽的时候，一定要了解清楚电子厂各方面的情况。比如有的一开始会将各方面的条件都说得很好，但是在实际的工作之中却并不是这样的，这样来回也耽搁时间。2、签订劳务合同此外，为了能够确保自身的利益和各方面的内容，大家。
请问各位大神们，惠州哪家加工厂可以代加工手机，需要贴片组装包装一条龙式的 福盛啊，福盛还是蛮出名的，我之前就是在福盛上班，他们手机、手表、POS机都做，SMT、测试、组包物流送货都包括的，而且他们地方还是蛮大的，在惠州陈江一块算是蛮出名的，。
请问电子厂里面，贴片工序一般是做什么？ 是不是想知道表面贴装{SMT}工艺32313133353236313431303231363533e78988e69d8331333234323733技术的流程表面安装的工艺流程SMT工艺有两类最基本的工艺流程式，一类是锡膏再流焊工艺，另一类是贴片波峰焊工艺。在实际生产中，应困野根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复，混合使用，以满足不同产品生产的需要。1、锡膏再流焊工艺 如图1所示。该工艺流程式的特点是简单、快捷、有利于产品体积的减小。2、贴片波峰焊工艺 如图2所示。该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。图1 锡膏-再流焊工艺流程图2 贴片-波峰焊工艺流程若将上述两种工艺流程式混合与重复，则可以演变成多种工艺流程供电子产品组装之用，如混合安装。③、混合安装 如图3所示，该工艺流程特点是滚基充分利用PCB双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元件廉的优点，多用于消费类电子产品的组装。图 3 混合安装工艺流程图4 双面再流焊接。
