LED封装和LED贴片，LED灯珠有什么区别？那个环节会用到脱模剂？？ 封装是针对TOP系列的LED，就是要灌胶成型的类型。而贴片是以PCB电路板为支架进行模压成型而言。在模压时会用到离模剂。两者形式不同而已，都属于SMDLED大类。封装用到的是液态硅胶，也有用环氧树脂的。贴片基本都是用环氧树脂成分的胶饼。相对来说应该是液态硅胶的量比较大。脱模剂是一种介于模具和成品之间的功能性物质。脱模剂有耐化学性，在与不同树脂的化学成份（特别是苯乙烯和胺类）接触时不被溶解。脱模剂还具有耐热及应力性能，不易分解或磨损；脱模剂粘合到模具上而不转移到被加工的制件上，不妨碍喷漆或其他二次加工操作。由于注塑、挤出、压延、模压、层压等工艺的迅速发展，脱模剂的用量也大幅度地提高。
led贴片灯珠怎样更换，led贴片灯珠怎样更换？贴片LED灯珠的更换对你的焊接技术也是一个严峻的考验！
板子上坏了一个led（5050贴片灯珠怎么办？可以用什么代替不（比如电阻）？ 最好的办法是用来相同型号自的LED灯珠把坏2113了的灯珠替换下5261来，如果实在不方便4102，也可以，找一个165360Ω的电阻临时代替，60Ω的电阻接入后的电压、电流和5050的LED的情况接近，不会对其它部分的元器件带来什么影响的。
