smt贴片机编程的步骤是什么？ smt贴片机编2113程的步骤如下：52611、首先整理客户4102提供的1653BOM清单，最好提供的是excel格式回的电子档文件。2、对坐答标的提取。(1)、直接利用客户导出的excel文档的坐标，用编程软件将坐标和你整理好的BOM清单合并即可。(2)、客户发来了PCB文件，一般用protel99或PADS2007就可以导出excel格式的。(3)、客户只提供了一份BOM，没有提供坐标，这时候就需要用到扫描仪，将PCB扫描后采点保存成CAD格式，然后将坐标和BOM合成。3、BOM与坐标合成后检查是否有遗漏或重位，确认无误后保存成机器需要的语言格式。在线调试：1、将编好的程序用电脑导入smt贴片机设备，找到原点并制作mark标记。2、将坐标逐步校正，优化保存程序，再次检查元件方向及数据。3、开机贴片一片板首件确认。
SMT生产工艺流程是什么，SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修.1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的。
smt工艺流程是什么？ 锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容—焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。1.全表面安装（Ⅰ型）：1）单面组装：来料检测-》丝印焊膏（点贴片胶）-》贴片-》烘干（固化）-》回流焊接-》清洗-》检测-》返修2）双面组装：2.单面混装（Ⅱ型）表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。来料检测-》PCB的丝印焊膏（点贴片胶）-》贴片-》烘干（固化）-》回流焊接-》清洗-》插件-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修3）双面混装（Ⅲ型）A：来料检测-》PCB的B面点贴片胶-》贴片-》固化-》翻板-》PCB的A面插件-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测-》PCB的A面插件（引脚打弯）-》翻板-》PCB的B面点贴片胶-》贴片-》固化-》翻板-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测-》PCB的A面丝印焊膏-》贴片-》烘干-》回流焊接-》插件，引脚打。
