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贴片电阻封装2010的PCB封装焊盘做多大?间距多少? 贴片电子器件高于多少需要点胶

2021-04-26知识6

贴片电阻封装2010的PCB封装焊盘做多大?间距多少? 通常情况下,贴片的焊盘长就是电阻的W,宽是62616964757a686964616fe59b9ee7ad9431333431356662a的2倍,两焊盘的中心距离是L。由此可得:焊盘大小是:2.5mmX1mm,焊盘的中心距离是:3.2mm。换算成mil焊盘是100X40,焊盘的中心距离是:120。2010(表示英制)封装16K的贴片电阻,其额定功率为1/2W,提升功率为3/4W。扩展资料:当J-STD-001《焊接电气与电子装配的要求》和IPC-A-610《电子装配的可接受性》用作焊接点工艺标准时,焊盘结构应该符合IPC-SM-782的意图。如果焊盘大大地偏离IPC-SM-782,那么将很难达到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接点。元件知识(即元件结构和机械尺寸)是对焊盘结构设计的基本的必要条件。IPC-SM-782广泛地使用两个元件文献:EIA-PDP-100《电子零件的注册与标准机械外形》和JEDEC95出版物《固体与有关产品的注册和标准外形》。无可争辩,这些文件中最重要的JEDEC95出版物,因为它处理了最复杂的元件。它提供有关固体元件的所有登记和标准外形的机械图。JEDEC出版物JESD30(也可从JEDEC的网站免费下载)基于封装的特征、材料、端子位置、封装类型、引脚形式和端子数量,定义了元件的缩写语。特征、材料、位置、形式和数量标识符是可选的。。

贴片电阻最大有多少瓦?封装为多少 贴片电阻最大功率是1W,封装形式是2512。贴片电阻最大功率是1W,封装形式是2512。贴片电阻的封装与功率关系如下表:封装 额定功率 70°C 最大工作电压(V)英制(inch)公制(mm。

电子元器件贴片电阻0603一盘用过的怎样枯算数量最正确 类似这种包装bai(长度较长、分布du均匀zhi)的物品,可有两种估算方法:dao一是根据长专度估算.先测出一属定数量(如50个)的长度,然后再根据其卷绕的圈数和最大直径,估算出平均直径,再计算出总长度,除以50个的长度,得数加1乘50;二是根据重量估算.用较准确的称量工具,先称出一定数量(如50个)的重量,然后再将剩余的大部分称重,此重量加50个的总重量与50个的重量相除,得数乘50,即为总数量.两种方法中,后者较更为准确.第一种方法,如能将整盘展开测量总长度,得数也应很准确,但长度太长时不便于操作.

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