FPC生产详细流程是什么？ FPC生产流程(全流程)1.FPC生产流程：1.1 双面板制程：开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货1.2 单面板制程：开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货2.开料2.1.原材料编码的认识NDIR050513HJY：D→双面，R→压延铜，05→PI厚0.5mil，即12.5um，05→铜厚 18um，13→胶层厚13um.XSIE101020TLC：S→单面，E→电解铜，10→PI厚25um，10→铜厚度35um，20→胶厚20um.CI0512NL：(覆盖膜)：05→PI厚12.5um，12→胶厚度12.5um.总厚度：25um.2.2.制程品质控制A.操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.B.正确的架料方式，防止皱折.C.不可裁偏，手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.D.材料品质，材料表面不可有皱折，污点，重氧化现象，所裁切材料不可有毛边，溢胶等.3钻孔3.1打包：选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)3.1.1打包要求：单面板 30张，双面板 6张，包封15张.3.1.2盖板。
如何测试热压FPC电阻值 看上面的标示温度值。想办法让它到这个值，再去测阻值 看色环的啊
FPC生产详细全流程流程 FPC生产流程(全流程)1.FPC生产流程：1.1 双面板制程：开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→。
