SMT贴片机工作原理介绍 表面贴装技术(Surface mountingTechnology，简称SMT)由于其组装密度高及良好的自动化生产性而得到高速发展并在电路组装生产中被广泛应用。SMT是第四代电子装联技术，其优点是元器件安装密度高，易于实现自动化和提高生产效率，降低成本。SMT生产线由丝网印刷、贴装元件及再流焊三个过程构成，如图1所示。其中SMC／SMD(surfacemount component／Surface mountdevice，片式电子元件／器件)的贴装是整个表面贴装工艺的重要组成部分，它所涉及到的问题较其它工序更复杂，难度更大，同时片式电子元件贴装设备在整个设备投资中也最大。目前随着电子产品向便携式、小型化方向发展，相应的SMC／SMD也向小型化发展，但同时为满足IC芯片多功能的要求，而采用了多引线和细间距。小型化指的是贴装元件的外形尺寸小型化，它所经历的进程：3225→3216→2520→2125→1608→1003→1603→0402→0201。贴装QFP的引脚间距从1．27→0．635→0．5→0．4→0．3mm将向更细间距发展，但由于受元件引线框架加工速度的限制，QFP间距极限为0．3mm，因此为了满足高密度封装的需求，出现了比QFP性能优越的BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip SizePackage)、COB(Chip On Board)裸芯片及Flip Chip。片式电子元件。
SMT贴片是什么东西？
SMT贴片是什么？ SMT贴片是干什么的？SMT贴片工艺流程介绍smt贴片是干什么的？Smt贴片其实就是一系列基于PCB的处理过程。SMT是一种表面贴装技术，是电子组装行业中流行的技术和工艺，SMT贴片是基于PCB，首先，将焊接材料锡膏印刷到PCB裸板的焊盘上 然后，使用贴片机（延伸阅读：贴片机组成部分及结构概述）将电子元器件贴装到PCB裸板的焊盘上，接着，将PCB板送入回流焊，进行焊接，SMT贴片就是经过一道道的工序，将电子元器件贴装到PCB裸板上。SMT贴片工艺流程介绍SMT贴片基本工艺构成要素：丝印、检测、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修1、丝印：将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为（钢网印刷机），位于SMT生产线的最前端。2、检测：检测印刷机锡膏印刷的质量，查看PCB板印刷的锡量和锡膏位置，检查锡膏印刷的平整度与厚度，查看锡膏印刷是否偏移以及印刷机锡膏钢网脱模是否出现拉尖现象等，所用设备为（SPI）锡膏厚度检测仪。延伸阅读：SPI是什么？SPI检测是什么意思？SPI检测设备的作用是什么？3.贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4.回流焊接：其作用是将焊膏融化，。
