TQFP和LQFP封装有什么区别？ 1、封装厚度不一样：2113LQFP为1.4mm 厚，TQFP为1.0mm 厚。2、尺寸不5261一样：TQFP系列支持4102宽泛范围的印模尺寸尺寸范围从7mm到28mm，1653LQFP尺寸更小。3、引线数量不一样：TQFP引线数量从32到256，LQFP其引脚数一般都在100以上。扩展资料：TQFP封装优缺点及应对世界上90%以上的集成电路使用的是塑料封装。塑料封装代替气密性封装的优势在于它的成本低廉、组装密度高、重量轻、可操作性好以及工作效率高等。但是，塑封料中环氧树脂等高分子材料的防水性能差一直是影响器件可靠性的主要原因之一。水汽进入封装内部以后，容易在不同材料的界面处凝聚。凝聚的水汽与离子、杂质等结合可导致腐蚀与短路，而且在表面贴装工艺的再流焊过程中，由于热膨胀，会引起封装的分层和开裂，最终导致器件的失效。随着电子器件向着高密度化、小型化的发展，水汽对塑封器件的影响越来越大，逐渐引起国内外研究的兴趣。水汽含量是引起器件分层开裂的主要原因；银浆与塑封料，芯片衬垫与塑封料之间的结合面是TQFP器件的薄弱环节分层现象是由这些部位产生和扩展的。PECVD SiNx薄膜能有效降低进入TQFP器件中的水汽含量，在一定程度上消除开裂和分层现象，并且薄膜越厚，防水效果。
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内存是怎么制作的？ 内存是怎么做的呢？物理原理又是怎样的呢？内存是怎么做的呢？物理原理又是怎样的呢？题主的问题是：“内存 是怎么 制作 的”，我从以下两个角度回答： 。
