LGA封装芯片如何焊到电路板上 LGA封装不建议手工焊，原因及处理方法如下：LGA封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电百路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。(否则厂商直接做成BGA的好了)因为底部多个焊盘，建议开钢度网刮锡膏过回流焊处理；问 由于大多数LGA封装的器件湿敏等级在3级左右，拆封后需要通在125度干燥48小时，或150度干燥24小时，所以焊接前还需要先进干燥。否则可能会对电路产生影响。LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称答为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式内上也与现在的产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过容BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。
QFN封装的芯片如何焊接？请告诉详细步骤。手头上的设备有热风枪和回流焊机。最近选了一款芯片是QFN44脚封装的，以前没有接触过这种封装的芯片，不知道怎么焊接，心里没底。。
怎样手工焊接LGA封装？ 对于类似于的封装必须配合风枪加热焊接！直接使用烙铁是没法有效焊接的！另外如果是大功率元件，可能底部还有散热接地，那么你焊接的时候必须先把底部GND上锡后融化10秒在上元件后配合风枪固定，在焊接边上脚。那叫BGA封装吧？Ball Grid Array Package。重新植球（可以在淘宝购买 BGA 锡球）然后使用风枪+助焊剂固定。焊盘使用烙铁轻轻拉一下，保持平整，最后BGA放上去对位和方向，再使用风枪慢慢旋转吹，风速中，温度200至270度，时间控制在40秒左右！如果体积比较小，比如你说的28个球体，完全可以使用风枪+捻子搞定！原来是普通Socket插件啊？比如CPU类似于。为何要焊接呢？一般配好插座就可以，这个无法焊接。你要么直接把底座拆了做一次性焊接小四
