什么是贴片封装 贴片是电子产品小型化、微型化的产物，在焊百装时，它不需要过孔，焊接面和器件在一面。这样的器件形式，被叫做贴片封度装。众所周知，IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。贴片封装说的很直接清楚了，“贴片是电子产品小型化、微型化的产物，知在焊装时，它不需要过孔，焊接面和器件在一面。这样的器件形式，被叫做贴片封装”。贴片封装是一类的封装技道术的统一称呼，它包括多种封装形内式和技术，其中有(1)SOP(2)LQFP(现在低频最常见的一种了吧(3)PLCC(4)QFN(5)BGA等等。大家发现这些封装形式的共同点，简单称呼为贴片式封装。其中包含很多种封装形式的，贴片只是大家习惯熟悉的称谓，不太准但又简容明扼要。
coms是什么，在主板的什么位置？有图看看吗。 COMS就是本意是指互补金属氧化物半导体，它的作用是存储硬件配置等基本信息，它只在开机自己检时有用，一但系统引导程序加载入内存后，它的但务就算完成。。
如何判断三极管的极性？三极管极性的判断其实很简单，方法也有多种，有比较经典的极性判断口诀，如“三颠倒找基极，PN结，定管型，顺箭头，偏转大，测：-三极管，极性，判断
