4014led灯珠的封装工艺有哪些 1、led封装形式，led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光。更多分享：http：//bbs.big-bit.com/forum-558-1.html望采纳！
关于晶元芯片 台湾晶元只生产LED灯珠里面的芯片，自己不做封装的。但凡遇到说是用晶元灯珠的都是不了解乱说的。
led灯珠5730与2835有什么区别？ 一、外形尺寸不同：2835/5730型号指的是贴片LED灯珠的外形尺寸：2835LED灯珠：长2.8mm，宽3.5 mm，厚0.8mm5730LED灯珠：长5.7mm，宽3.0mm，厚0.9mm尺寸不一样，功率也不一样，各厂家标准都不太一样。统佳光电从LED灯珠的晶片来源控制，封装使用高导热矽胶体，及采用台湾最前沿的光衰控制技术，环环相扣，从而生产出符合照明灯具高流明、高散热、低光衰的LED灯珠。二、散热结构不同：2835贴片LED灯珠采用独特的LED散热结构，其晶片放置于接脚上，有助于晶片节点的散热，晶片节点温度不会产生累积。从而保证LED灯珠的使用寿命和良好的使用性，低光衰。另外2835贴片LED灯珠的热阻低于同类产品，在常温下测试，优于同类产品。三、工作的正向电压不同：常规白光贴片LED灯珠的额定电压为3.0-3.6V，而白光2835贴片LED灯珠除使用3V电压外，可设计使用6V/9V/12V/18V等高电压驱动，由于2835贴片LED灯珠的特殊散热方式，所以2835贴片LED灯珠可达到1.0W的功率，使2835贴片LED灯珠广泛使用在LED日光灯、球泡灯、吸顶灯、面板灯、筒灯等照明灯具上。四、成本不同：2835贴片LED灯珠晶片具有特殊的散热技术，电流可以在150mA正常使用，灯珠亮度高达40-70LM，相对同类亮度的。
